PCB 거버 파일을 발주 전날 다시 점검해봤더니

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발주 전날의 불안은 대부분 파일 묶음에서 시작됩니다

화면에서 예쁜 회로가 제조 현장에서도 같은 뜻은 아닙니다

PCB 발주 버튼을 누르기 직전, 많은 분이 단가와 납기만 다시 봅니다. 그런데 실제로 제조 지연을 만드는 원인은 견적 숫자보다 거버 파일, 드릴 데이터, 외형선, BOM의 해석 차이에서 더 자주 나옵니다. 설계 툴 화면에서는 완성된 회로기판처럼 보여도 제조사는 그 화면이 아니라 내보낸 데이터 묶음으로만 판단합니다.

특히 처음 거래하는 제조사라면 더 조심해야 합니다. 같은 PCB라도 회사마다 기본 공차, 솔더마스크 처리, V-cut 가능 조건, 최소 슬롯 폭, 실크 인쇄 허용 범위가 조금씩 다릅니다. 용어가 헷갈릴 때는 PCB의 기본 개념을 한 번 확인해 두면 제조사와 이야기할 때 기준이 잡힙니다.

발주 전날 점검은 완벽주의가 아니라 일정 관리입니다. 오류를 찾으려고 보는 것이 아니라, 제조사가 질문하지 않아도 바로 이해할 수 있게 만드는 과정입니다. 여기서 30분을 쓰면 견적 재확인, 파일 재업로드, 납기 재산정으로 날아가는 하루를 줄일 수 있습니다.

• 거버 파일: 동박, 솔더마스크, 실크, 외형층이 각각 빠짐없이 출력됐는지 확인합니다.
• 드릴 파일: PTH와 NPTH 구분, 슬롯 정보, 드릴 단위가 제조사 기준과 맞는지 봅니다.
• 외형선: 보드 크기, 라운드, 홈, 컷아웃이 별도 레이어나 도면에 명확히 표시됐는지 점검합니다.
• BOM: 전자부품 품번, 패키지, 수량, 대체 가능 여부가 최신인지 확인합니다.

팁: 발주 직전에는 회로를 다시 설계하려고 하지 말고, 제조사가 오해할 만한 표현을 줄이는 데 집중하는 편이 좋습니다.

제조사가 바로 확인하는 기본 파일부터 순서대로 봅니다

거버, 드릴, 외형, BOM은 서로 맞물려 움직입니다

체크리스트를 만들 때 가장 먼저 할 일은 파일 이름을 정리하는 것입니다. 제조사 담당자는 여러분의 폴더 구조를 모릅니다. final, final2, real_final 같은 이름이 섞여 있으면 최신본이 무엇인지 확인하는 데 시간이 걸립니다. PCB 제조 발주용 파일은 프로젝트명, 리비전, 날짜, 용도를 파일명에 넣어 한눈에 보이게 만드는 것이 좋습니다.

두 번째는 파일 간 불일치를 찾는 일입니다. 예를 들어 거버 외형은 50mm x 30mm인데 도면에는 48mm x 30mm로 적혀 있다면 제조사는 확인 질문을 보냅니다. BOM에는 0603 저항이라고 되어 있는데 풋프린트가 0402라면 조립 견적에서 다시 멈춥니다. 전자 부품의 의미와 범위를 생각해 보면, 부품 정보는 단순한 쇼핑 목록이 아니라 조립성과 신뢰성을 결정하는 데이터입니다.

세 번째는 누락된 의도를 도면에 남기는 것입니다. 제조사는 설계자의 마음을 읽지 않습니다. 커넥터 주변 노출 동박, 안테나 영역 솔더마스크 오픈, 방열 패드 비아 텐팅 여부처럼 의도가 있는 부분은 도면이나 메모에 짧게 적어야 합니다.

1. 압축 파일을 열어 Top, Bottom, Solder Mask, Silk, Drill, Board Outline 레이어가 모두 있는지 확인합니다.
2. 거버 뷰어에서 실제 외형과 드릴 위치를 겹쳐 보고, 구멍이 보드 밖으로 나가거나 패드 중심에서 벗어나지 않는지 봅니다.
3. BOM의 MPN, 제조사명, 패키지, 수량을 풋프린트 목록과 대조합니다.
4. Pick and Place 파일을 쓰는 경우 좌표 원점, 회전 방향, 상하면 구분이 조립사 기준과 맞는지 확인합니다.
5. 도면에는 보드 두께, 동박 두께, 표면처리, 색상, 수량, 허용 공차처럼 견적에 필요한 항목을 한 줄씩 적습니다.

압축 파일 안에 넣으면 좋은 작은 문서

의외로 효과가 큰 것은 README 형식의 짧은 발주 메모입니다. 긴 설명서가 아니라 제조사가 처음 열었을 때 바로 읽을 수 있는 8~10줄이면 충분합니다. 예를 들면 이 보드는 센서 모듈용이며, U.FL 커넥터 주변은 실크를 금지하고, 외곽 슬롯은 NPTH이며, 표면처리는 ENIG를 원한다는 식입니다.

• 프로젝트명과 리비전: 같은 보드의 이전 버전과 섞이지 않게 합니다.
• 특수 공정: 임피던스, 카본, 두꺼운 동박, 백드릴처럼 추가 협의가 필요한 항목을 적습니다.
• 납기 우선순위: 샘플 검증용인지, 전시회 제출용인지, 양산 전 승인용인지 밝힙니다.
• 문의 기준: 애매한 항목은 임의 진행하지 말고 확인 요청해 달라고 명시합니다.

제조 옵션은 체크박스보다 도면 문장이 더 안전합니다

두께와 표면처리는 비용보다 용도에서 출발합니다

PCB 제조 사이트의 주문 화면에는 보드 두께, 동박 두께, 솔더마스크 색상, 표면처리 같은 옵션이 줄줄이 나옵니다. 여기서 기본값만 누르면 빠르지만, 제품의 사용 조건과 맞지 않으면 나중에 더 비싼 수정이 생깁니다. 예를 들어 커넥터가 케이스 홈에 정확히 맞아야 하는 보드는 두께 공차가 중요하고, 미세 피치 IC가 있는 보드는 표면처리와 패드 평탄도가 중요합니다.

소량 샘플에서는 단가 차이가 작아 보여도 양산 전환 시에는 옵션 하나가 납기와 수율에 영향을 줍니다. HASL은 범용성과 비용 면에서 접근성이 좋지만 아주 작은 패드에서는 납 높이 편차를 고려해야 합니다. ENIG는 평탄도와 보관성에서 유리하지만 비용이 올라갈 수 있으므로 BGA, QFN, 미세 피치 부품이 있는지 먼저 봐야 합니다.

색상도 단순 취향이 아닙니다. 검정 솔더마스크는 고급스러워 보이지만 실크 가독성이나 검사 조명 조건에서 불리할 때가 있습니다. 흰색 보드는 LED 반사에는 유리하지만 오염과 번짐이 눈에 잘 띕니다. 전자부품의 모양과 실장 방향이 궁금하다면 전자 부품의 모양과 쓰임새처럼 기본 형태를 먼저 익히는 것도 도움이 됩니다.

• 일반 제어 보드: FR-4, 1.6mm, 1oz, 녹색 솔더마스크 조합부터 검토합니다.
• 휴대용 기기: 얇은 두께, 보강판 필요성, 커넥터 높이와 케이스 간섭을 함께 봅니다.
• 고전류 보드: 동박 두께, 패턴 폭, 발열 경로, 터미널 체결 강도를 같이 확인합니다.
• RF 또는 안테나 보드: 소재, 유전율, 안테나 주변 금속 배치, 솔더마스크 오픈 여부를 제조사와 맞춥니다.

주문 화면에 없으면 도면에 써야 하는 항목

제조 옵션은 체크박스만으로 전달되지 않는 경우가 있습니다. 슬롯의 끝을 라운드로 처리할지, 특정 패드는 솔더마스크를 열지, 마운팅 홀 주변 동박을 제거할지 같은 항목은 도면에 써야 정확합니다. 작은 문장 하나가 불필요한 이메일 왕복을 줄입니다.

전문가 조언: 제조사가 묻기 전에 적어 둔 조건은 요청사항이 되고, 제조사가 물은 뒤에 답한 조건은 일정 변경 사유가 되기 쉽습니다.

• NPTH 홀과 PTH 홀을 색상이나 표기로 구분합니다.
• 도금 슬롯, 비도금 슬롯, V-cut, 라우팅 외형을 별도 메모로 남깁니다.
• 패널 작업이 필요하면 레일 폭, 피듀셜, 탭 위치, 브레이크어웨이 방향을 지정합니다.
• 실크가 패드 위로 올라가면 자동 삭제해도 되는지, 반드시 유지해야 하는지 적습니다.

BOM과 회로기판 데이터는 따로 검토하면 반드시 어긋납니다

부품 품번은 맞는데 풋프린트가 틀리는 순간

PCB 발주에서 무서운 오류는 회로는 맞고 부품도 맞지만 서로 맞지 않는 경우입니다. BOM에는 2.54mm 피치 터미널 블록이 들어 있는데 풋프린트는 3.5mm 피치일 수 있습니다. 또는 같은 10uF 커패시터라도 전압, 유전체, 높이 제한이 달라 케이스에 닿을 수 있습니다. 이런 문제는 제조 전 DRC만으로는 잘 잡히지 않습니다.

그래서 발주 전 체크리스트는 BOM과 PCB 데이터를 한 화면에 두고 봐야 합니다. 단순히 수량 합계가 맞는지보다, 실제 조립 가능한 조합인지 확인해야 합니다. 특히 대체품을 허용할 때는 전기적 사양뿐 아니라 패키지 크기, 높이, 극성 표시, 공급 가능성을 같이 적어야 합니다.

회로기판 위에서 부품이 차지하는 면적은 납땜 품질과 리워크 난이도까지 좌우합니다. 초보 설계자는 작을수록 좋다고 생각하기 쉽지만, 0402 부품을 촘촘히 넣으면 수리와 검사 시간이 늘어날 수 있습니다. 샘플 검증 목적이라면 손으로 측정하기 쉬운 패드와 여유 공간을 남기는 편이 더 빠른 선택일 때도 있습니다.

1. 극성 부품: 다이오드, LED, 전해 커패시터, IC의 1번 핀 표시가 실크와 풋프린트에 모두 있는지 봅니다.
2. 높이 제한 부품: 커넥터, 인덕터, 전해 커패시터가 케이스나 방열판과 부딪히지 않는지 확인합니다.
3. 패키지 유사 부품: SOT-23, SOT-223, QFN, DFN처럼 이름이 비슷한 패키지를 실제 치수로 대조합니다.
4. 대체품: 허용 가능한 제조사와 품번을 적고, 허용하지 않을 부품은 고정품으로 표시합니다.
5. 미실장 부품: DNP 항목이 BOM, 실크, 조립 파일에서 같은 뜻으로 쓰였는지 확인합니다.

견적 문의 전에 던져볼 질문

제조사에 바로 파일을 보내기 전, 스스로에게 몇 가지 질문을 던져 보세요. 이 보드는 단순 제작만 필요한가요, 아니면 SMT 조립까지 이어지나요. 샘플에서 바꿀 가능성이 큰 부품은 무엇인가요. 생산자가 임의로 대체해도 되는 부품과 절대 바꾸면 안 되는 부품은 구분되어 있나요.

• 샘플 검증 중 교체 가능성이 큰 저항과 커패시터는 값 변경을 예상해 여유 패턴을 뒀는지 확인합니다.
• 펌웨어 다운로드 커넥터, 디버그 패드, 전원 측정점이 실제 작업 도구와 맞는지 봅니다.
• 부품 수급이 불안한 핵심 IC는 구매처와 재고 확인 시점을 기록합니다.
• 제조사에 맡길 구매 부품과 사용자가 지급할 부품을 BOM에서 분리합니다.

온습도 센서 보드 한 장을 발주 직전까지 따라가 보니

처음 파일을 열었을 때 발견한 네 가지 신호

예를 들어 42mm x 26mm 크기의 온습도 센서 보드를 소량 샘플로 발주한다고 해보겠습니다. MCU, 온습도 센서, USB-C 커넥터, 상태 LED, 배터리 커넥터가 있는 흔한 구조입니다. 설계자는 이미 DRC를 통과했고 3D 뷰에서도 큰 충돌이 없어 바로 주문하려 했습니다.

하지만 발주 전날 거버 뷰어로 다시 열어 보니 네 가지가 걸렸습니다. USB-C 커넥터 고정 홀이 NPTH인지 PTH인지 불명확했고, 센서 주변 실크가 공기 흐름 홀 가까이에 붙어 있었습니다. 배터리 커넥터의 1번 핀 표시는 있었지만 BOM의 커넥터 방향 메모가 없었고, 보드 외형 파일에는 작은 라운드가 보이지만 도면에는 반지름 값이 빠져 있었습니다.

이 정도는 사소해 보이지만 제조 현장에서는 각각 질문으로 돌아옵니다. 질문이 하나씩 쌓이면 빠른 납기 옵션을 선택해도 실제 출고일이 밀릴 수 있습니다. 그래서 이 보드는 설계를 크게 바꾸지 않고, 전달 데이터를 정리하는 방식으로 발주 준비를 다시 했습니다.

• USB-C 고정 홀은 NPTH로 명시하고, 드릴 파일과 도면에 같은 표기를 넣었습니다.
• 센서 주변 실크는 공기 흐름을 방해하지 않도록 외곽으로 이동했습니다.
• BOM에는 커넥터 방향과 대체 불가 표시를 추가했습니다.
• 외형 도면에는 라운드 반지름과 허용 공차를 간단히 적었습니다.

수정한 파일 묶음은 이렇게 발송했습니다

최종 압축 파일은 한 폴더에 모두 넣지 않고 제조용, 조립용, 참고용으로 나눴습니다. 제조용에는 거버, 드릴, 외형 도면을 넣고, 조립용에는 BOM과 좌표 파일을 넣었습니다. 참고용에는 3D 이미지 캡처와 README를 넣어 담당자가 보드의 방향과 용도를 바로 이해할 수 있게 했습니다.

README에는 짧게 이렇게 적었습니다. 보드는 온습도 센서 샘플이며, USB-C 고정 홀은 비도금 홀, 센서 주변 실크는 이동 완료, 표면처리는 ENIG 희망, 배터리 커넥터는 지정 품번만 사용, DNP 부품은 R17과 C8입니다. 이 정도 문장만 있어도 제조사는 파일을 훨씬 덜 추측하게 됩니다.

마지막으로 견적 요청 메시지는 질문형으로 끝냈습니다. 이 사양에서 슬롯, 외형 라운드, 커넥터 홀 처리에 제조상 문제가 있는지 먼저 확인해 달라고 적었습니다. 발주자는 주문을 서두르는 사람이 아니라, 제조사가 틀리지 않게 입력값을 정리하는 사람입니다. 그 차이가 PCB 샘플 한 장의 납기와 재작업 비용을 조용히 갈라놓습니다.

1. 압축 파일명은 SENSOR_BOARD_REV_A_FAB_ASM처럼 리비전이 보이게 정했습니다.
2. 제조용 PDF 도면 첫 줄에 두께, 동박, 표면처리, 수량을 적었습니다.
3. BOM에는 지정 부품, 대체 가능 부품, 미실장 부품을 별도 열로 분리했습니다.
4. 거버 뷰어 캡처를 참고용으로 넣어 보드 방향과 주요 커넥터 위치를 공유했습니다.
5. 제조사 답변을 받은 뒤 변경된 조건은 파일명과 도면 리비전에 반영했습니다.