초보자를 위한 PCB 거버파일 만드는 법과 발주 가이드

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PCB 견적 페이지를 열었는데 거버파일, 드릴파일, 레이어 수 같은 낯선 항목이 한꺼번에 나타나 막막하셨나요? 회로도 작성까지 끝냈더라도 제조에 필요한 파일을 잘못 내보내면 패드가 사라지거나 구멍 위치가 어긋난 기판을 받을 수 있습니다. PCB 거버파일은 설계 화면을 실제 회로기판으로 옮기는 제조용 도면이므로, 초보자일수록 생성 원리와 검증 순서를 함께 이해해야 합니다.

이 글은 특정 설계 프로그램의 버튼 위치만 설명하지 않습니다. 2026년에도 통용되는 일반적인 PCB 제작 흐름을 기준으로 거버 데이터의 의미, 필수 레이어, 드릴 데이터, 출력 설정, 뷰어 검사, 제조사 전달 방법까지 차근차근 안내합니다. KiCad, Altium Designer, PADS 등 사용하는 도구가 달라도 핵심 원칙은 같습니다.

PCB와 거버파일의 관계부터 이해하기

설계 원본과 제조용 데이터는 다릅니다

PCB는 전자부품을 고정하고 동박 배선을 통해 전기적으로 연결하는 회로기판입니다. 기본 개념이 낯설다면 PCB 지식백과의 용어 설명을 먼저 살펴보면 기판, 배선, 부품의 관계를 이해하는 데 도움이 됩니다. 설계자가 보는 PCB 편집 파일에는 부품 정보, 네트 이름, 설계 규칙처럼 제조 장비가 직접 해석하지 않는 데이터도 포함됩니다.

반면 거버파일은 각 층에 그려질 도형을 제조사가 읽을 수 있도록 분리한 출력물입니다. 쉽게 말해 컬러 문서를 인쇄할 때 색상판을 나누는 것처럼, PCB도 상면 동박, 하면 동박, 솔더마스크, 실크 인쇄 등의 정보를 레이어별 파일로 전달합니다. 여기에 구멍의 좌표와 지름을 담은 NC Drill 파일이 더해져야 실제 가공이 가능합니다.

초보자가 기억할 핵심 용어

• Gerber: 동박, 마스크, 실크, 외곽선 등 평면 형상을 표현하는 제조 데이터입니다.
• NC Drill: 비아와 부품 홀의 위치, 크기, 도금 여부를 전달하는 구멍 가공 데이터입니다.
• 레이어 스택업: 동박층과 절연층이 쌓이는 순서 및 두께 구성을 뜻합니다.
• 보드 외곽선: 완성된 PCB의 크기와 형상을 정하는 폐곡선입니다.
• 좌표 원점: 거버와 드릴 데이터가 동일한 위치에서 겹치도록 만드는 기준점입니다.

입문 팁: 확장자만 보고 파일의 역할을 단정하지 마세요. 제조사와 설계 도구마다 파일명이 다를 수 있으므로 거버 뷰어에서 실제 레이어 내용을 확인하는 습관이 더 중요합니다.

2층 PCB 발주에 필요한 파일 구성

필수 레이어를 하나씩 확인합니다

일반적인 2층 회로기판은 최소한 상면 동박, 하면 동박, 상·하면 솔더마스크, 보드 외곽선과 드릴 데이터가 필요합니다. 부품 번호나 극성 표시를 인쇄하려면 상면 또는 하면 실크 파일도 포함해야 합니다. SMT 조립까지 의뢰한다면 솔더 페이스트용 스텐실 제작에 쓰이는 Paste 레이어, 부품 좌표 파일, BOM도 추가될 수 있습니다.

여기서 자주 생기는 오해는 빈 레이어도 무조건 내보내야 한다는 생각입니다. 하면에 실크 인쇄가 전혀 없다면 해당 파일이 없어도 제작 가능한 경우가 많지만, 제조사 자동 접수 시스템이 특정 파일 구성을 요구할 수 있습니다. 따라서 주문 화면의 안내와 파일 매핑 결과를 함께 확인하세요. PCB 제조만 의뢰하는지, 부품 실장까지 의뢰하는지에 따라 제출 범위가 달라집니다.

파일별 역할 비교표

• 4층 이상 PCB라면 모든 내부 동박층을 순서대로 포함합니다.
• V-Cut, 장공, 내부 컷아웃은 제조사가 식별할 수 있는 기계 가공 레이어와 제작 메모에 표시합니다.
• 도금 홀과 비도금 홀은 가능하면 구분해 출력하고 파일명을 명확하게 지정합니다.
• 솔더마스크 색상, 표면처리, 기판 두께는 거버가 아니라 주문 사양서에도 따로 기록합니다.

PCB 거버파일을 올바르게 출력하는 순서

출력 전 설계 검사를 먼저 진행합니다

거버 생성 버튼부터 누르기 전에 DRC를 실행해 배선 간격, 미연결 네트, 패드와 보드 외곽선 사이의 거리를 검사하세요. 제조사는 제출된 형상을 그대로 생산하는 것이 기본이므로 회로의 전기적 의도까지 자동으로 고쳐주지 않습니다. 특히 GND 폴리곤을 수정한 뒤 다시 채우지 않았거나, 배선을 옮긴 후 미연결 상태가 남은 사례가 흔합니다.

초보자에게 적합한 기본 형식은 좌표와 도형 속성을 비교적 명확하게 전달하는 Gerber X2 또는 제조사가 권장하는 RS-274X입니다. 다만 최신 형식이라는 이유만으로 무조건 선택하기보다 발주처의 지원 여부를 확인해야 합니다. 단위는 mm 또는 inch 중 하나로 통일하고, 거버와 드릴 파일에 같은 원점과 좌표 자릿수를 적용하는 것이 안전합니다.

프로그램과 관계없이 적용되는 7단계

1. PCB 편집 화면에서 DRC를 실행하고 미연결 네트 수가 의도와 일치하는지 확인합니다.
2. 동박 폴리곤과 구리 영역을 다시 채워 최종 배선 상태를 갱신합니다.
3. 제조할 동박, 마스크, 실크, 외곽선 레이어만 정확히 선택합니다.
4. 실크가 패드와 겹치면 자동 제거 옵션을 적용하거나 직접 위치를 조정합니다.
5. 거버 출력 후 같은 원점 설정으로 도금 홀과 비도금 홀 드릴 데이터를 생성합니다.
6. 파일을 임의로 수정하지 말고 별도 폴더에 모은 뒤 뷰어에서 불러옵니다.
7. 검사가 끝난 데이터만 ZIP 하나로 압축하며, ZIP 안에 불필요한 프로젝트 원본과 이전 버전을 섞지 않습니다.

PADS 기반의 구체적인 설계 절차와 도구 사용법이 더 필요하다면 PCB 설계실무 관련 서적도 참고할 수 있습니다. 다만 책이나 예제의 출력값을 그대로 복사하기보다 현재 제조사의 최소 선폭, 간격, 홀 규격과 대조해 프로젝트 설정을 결정해야 합니다.

실무 조언: 거버 출력 폴더에 날짜와 리비전을 표시하세요. 예를 들어 project_revB_20260731처럼 관리하면 수정 전 파일을 잘못 발주하는 사고를 크게 줄일 수 있습니다.

거버 뷰어에서 불량 가능성을 찾는 법

겹쳐 보고, 한 장씩 숨겨 봅니다

무료 거버 뷰어나 제조사 온라인 뷰어에 ZIP 파일을 올렸다고 해서 검사가 끝난 것은 아닙니다. 먼저 모든 레이어를 겹쳐 전체 PCB 형상이 맞는지 보고, 다음에는 레이어를 하나씩 켜고 끄며 확인해야 합니다. 상면 동박 위에 상면 마스크를 겹쳤을 때 납땜할 패드가 열려 있는지, 실크 문자가 패드 위를 침범하지 않는지 살펴보세요.

드릴 파일을 동박과 겹치면 비아와 부품 홀이 패드 중심에 들어오는지 확인할 수 있습니다. 홀만 일정한 방향으로 밀려 있다면 거버와 드릴의 원점 또는 좌표 형식이 다른 경우를 의심해야 합니다. 외곽선은 끊기거나 중복된 선이 없는 하나의 폐곡선인지 확인하고, 커넥터와 스위치처럼 기구 위치가 중요한 부품은 실제 치수와 비교합니다.

발주 직전 화면 검사 체크리스트

• 크기: 뷰어가 표시하는 가로·세로 치수가 설계 의도와 같은가요?
• 동박: 가느다란 배선이 끊기거나 폴리곤이 사라진 곳은 없나요?
• 마스크: 테스트 포인트와 부품 패드가 정확히 노출되어 있나요?
• 실크: 글자가 뒤집히지 않았고 패드나 보드 밖으로 나가지 않았나요?
• 홀: 드릴 중심과 패드 중심이 일치하며 장공 방향도 올바른가요?
• 외곽선: 내부 컷아웃과 슬롯이 별도 형상으로 명확히 보이나요?
• 레이어 순서: 다층 PCB의 내부층 이름과 적층 순서가 혼동되지 않나요?

PCB가 여러 전자부품을 연결하는 기반이라는 점을 생각하면 육안 검사는 단순한 미관 확인이 아닙니다. PCB의 기본 구조 설명과 실제 출력 화면을 함께 보면 동박, 절연 기판, 부품 연결의 관계를 더 쉽게 파악할 수 있습니다. 첫 발주라면 뷰어 화면을 캡처해 회로도와 나란히 비교하는 것도 좋은 방법입니다.

제조 사양과 비용을 결정하는 초보자 기준

처음에는 표준 사양 안에서 시작합니다

PCB 가격은 크기와 수량뿐 아니라 층수, 기판 두께, 동박 두께, 최소 선폭·간격, 최소 홀, 표면처리, 솔더마스크 색상, 납기에도 영향을 받습니다. 일반적인 소형 2층 시제품은 제조사의 표준 사양을 선택하면 기본 제작비를 낮추기 쉽지만, 배송비와 환율, 긴급 납기, 조립비까지 더하면 실제 결제액은 달라집니다. 업체별 가격 차이가 커서 특정 금액을 기준으로 잡기보다 동일한 ZIP과 동일한 옵션으로 견적을 비교하세요.

초보자가 고밀도 규격을 무리하게 선택하면 비용만 늘어나는 것이 아니라 설계 검토도 어려워집니다. 공간이 충분하다면 배선 폭과 간격을 제조사 최소치보다 여유 있게 잡고, 지나치게 작은 비아는 피하는 편이 좋습니다. 커넥터 홀처럼 기계적 하중을 받는 부위는 완성 홀 지름과 부품 데이터시트의 핀 치수를 함께 확인해야 합니다.

주문서에 함께 적을 항목

• 기본 구조: 완성 크기, 수량, 층수, 기판 재질과 두께
• 동박·가공: 동박 두께, 최소 홀, 슬롯, 내부 컷아웃 여부
• 표면: 솔더마스크 및 실크 색상, 패드 표면처리 방식
• 검사: 전기검사 포함 여부와 허용할 수 있는 제조사 마킹 위치
• 조립: SMT 스텐실, 부품 실장, 기능검사까지 필요한지 여부

예를 들어 손납땜용 센서 보드를 5장만 만든다면 화려한 색상이나 특수 적층보다 패드 간격, 부품 방향 표시, 커넥터 홀 치수를 우선하는 편이 실용적입니다. 반대로 고속 신호나 RF 회로는 재질과 임피던스 조건이 성능에 직접 영향을 주므로 표준 옵션만 고르지 말고 제조사와 적층 구조를 협의해야 합니다.

자주 묻는 질문과 발주 전 최종 점검

초보자가 많이 묻는 PCB 제작 FAQ

Q. PCB 원본 파일만 보내도 되나요?
일부 제조사가 원본을 변환해 주기도 하지만 프로그램 버전, 라이브러리, 출력 설정에 따라 해석 차이가 생길 수 있습니다. 가능하면 설계자가 직접 확인한 거버와 드릴 데이터를 제출하고, 원본 제공이 필요하다면 별도 협의하는 것이 안전합니다.

Q. 거버파일만 있으면 부품 조립도 가능한가요?
아닙니다. 조립에는 일반적으로 부품명과 수량을 담은 BOM, 부품 중심 좌표와 회전값을 담은 Pick and Place 파일, 부품 방향을 확인할 조립도 등이 추가로 필요합니다. 대체 부품 허용 여부와 미실장 부품도 명확히 표시하세요.

Q. 솔더마스크 개구와 크림 레이어는 같은가요?
역할이 다릅니다. 솔더마스크 레이어는 기판 코팅이 열릴 범위를 지정하고, Paste 레이어는 SMT 스텐실을 통해 솔더 페이스트가 인쇄될 범위를 정합니다. 같은 패드라도 두 개구의 크기가 다를 수 있습니다.

Q. 제조사가 오류를 모두 찾아주나요?
제조 가능성에 관한 기본 검토는 받을 수 있지만 회로 기능, 부품 핀 연결, 극성 오류까지 보장하지는 않습니다. 설계자의 ERC·DRC 검사와 제조사 DFM 검토는 서로 대체 관계가 아니라 보완 관계입니다.

업로드 버튼을 누르기 전 1분 점검

1. 압축파일 이름에 프로젝트명과 최신 리비전이 표시되어 있는지 봅니다.
2. 압축을 다시 열어 거버, 드릴, 필요한 제작 메모가 실제로 들어 있는지 확인합니다.
3. 온라인 뷰어의 레이어 자동 분류 결과와 층수를 대조합니다.
4. 보드 크기, 수량, 두께, 동박, 마스크 색상, 표면처리를 주문서와 비교합니다.
5. 제조사에서 보내는 CAM 질문을 받을 이메일과 연락처가 정확한지 확인합니다.
6. 제조 승인 전에는 회로도, 뷰어 캡처, 주문 옵션을 한 번 더 나란히 대조합니다.

거버파일 생성보다 더 중요한 단계는 생성된 결과를 독립적으로 검증하는 일입니다. 첫 PCB라면 작은 수량으로 시제품을 제작해 전원, 극성, 통신, 발열, 기구 결합을 확인한 뒤 다음 리비전에 반영하세요. 이 순서를 지키면 설계 프로그램이 달라져도 파일 누락과 좌표 오류를 줄이고, PCB 제조사와 훨씬 정확하게 소통할 수 있습니다.