PCB 거버파일 보내기 전 뭘 더 확인해야 할까

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제조사는 거버파일에서 무엇을 먼저 볼까

예쁜 회로도보다 파일 해석성이 먼저입니다

PCB 제작 문의를 넣었는데 제조사에서 다시 연락이 온다면, 대부분 회로가 어렵기 때문이 아니라 거버파일 해석에 빈틈이 있기 때문입니다. 같은 회로기판이라도 레이어 이름, 드릴 파일, 외곽선, 표면처리 조건이 명확하면 견적과 CAM 검토가 훨씬 빨라집니다.

초보 설계자는 회로도와 PCB 화면에서 정상으로 보이면 제조도 문제없다고 생각하기 쉽습니다. 하지만 제조사는 설계 툴 화면이 아니라 압축파일 안의 산출물만 보고 판단합니다. PCB 자체의 개념이 궁금하다면 PCB의 기본 정의를 먼저 확인해도 좋습니다.

• Top, Bottom 레이어가 바로 식별되는지 확인합니다.
• Drill 파일이 누락되지 않았는지 제조 폴더 안에서 다시 봅니다.
• Board outline이 별도 레이어로 분리되어 있는지 확인합니다.
• 솔더마스크와 실크가 구리 패턴과 충돌하지 않는지 뷰어로 봅니다.

숨은 팁: 제조사에 보낼 압축파일 이름에는 프로젝트명, 층수, 두께, 수량을 짧게 넣어두면 담당자가 파일을 다시 열 때 혼선이 줄어듭니다.

파일 이름만 바꿔도 견적 대화가 빨라집니다

레이어명은 제조사의 언어로 적어야 합니다

제조사 입장에서 가장 고마운 파일은 화려한 설명서가 붙은 파일이 아니라, 열자마자 어떤 레이어인지 보이는 파일입니다. 예를 들어 GTL, GBL, GTS, GBS, GTO, GBO, DRL, GM1처럼 관용적으로 쓰이는 이름은 대부분의 CAM 담당자가 빠르게 해석합니다.

반대로 설계 툴이 자동으로 만든 긴 파일명이나 한글, 공백, 괄호가 많은 파일명은 업로드 과정에서 깨지거나 정렬이 어긋날 수 있습니다. 특히 해외 제조 플랫폼까지 함께 비교한다면 파일명은 영문, 숫자, 언더바 중심으로 맞추는 편이 안전합니다.

1. 레이어 파일을 만든 뒤 압축하기 전에 Gerber viewer로 한 번 엽니다.
2. 상단 구리층과 하단 구리층을 켰다 껐다 하며 부품 위치가 뒤집히지 않았는지 봅니다.
3. 외곽선 레이어만 단독으로 켜서 폐곡선이 끊기지 않았는지 확인합니다.
4. 드릴 파일을 겹쳐 보고 패드 중앙에 구멍이 들어오는지 확인합니다.

메모 파일은 길게 쓰기보다 오해를 줄이는 순서로 씁니다

숨겨진 꿀팁은 README.txt 하나를 함께 넣는 것입니다. 장황한 설명이 아니라 층수, 기판 두께, 동박 두께, 표면처리, 솔더마스크 색상, 실크 색상, 임피던스 필요 여부만 적어도 충분합니다. 제조 담당자는 이 짧은 메모로 견적 조건과 거버 내용을 빠르게 대조할 수 있습니다.

• 예: 2Layer / FR-4 / 1.6mm / 1oz / ENIG / Green solder mask
• 비아 텐팅 여부가 중요하면 반드시 별도 문장으로 적습니다.
• 임피던스 제어가 필요 없다면 No controlled impedance라고 적어 불필요한 문의를 줄입니다.

드릴과 비아는 작게 만들수록 좋은 게 아닙니다

제조 한계보다 조립 안정성을 먼저 보세요

PCB 설계에서 구멍은 작아 보일수록 세련돼 보이지만, 실제 제조에서는 비용과 수율에 영향을 줍니다. 마이크로비아나 작은 드릴을 남발하면 공간은 절약되지만, 일반 FR-4 시제품에서는 불필요하게 단가가 올라가거나 납땜 신뢰성이 떨어질 수 있습니다.

특히 전원 커넥터, 스위치, 핀헤더처럼 힘을 받는 전자부품 주변은 구멍 크기와 패드 폭을 너무 공격적으로 줄이지 않는 편이 좋습니다. 부품의 의미와 범위를 더 넓게 알고 싶다면 전자 부품 용어 설명도 함께 참고할 만합니다.

비아 텐팅은 보기보다 실용적인 옵션입니다

비아 텐팅은 비아 구멍을 솔더마스크로 덮는 방식입니다. 작은 보드에서 플럭스 잔여물, 납 번짐, 테스트 포인트 혼동을 줄이는 데 도움이 됩니다. 다만 전류가 큰 비아나 방열 목적의 비아는 덮는 것이 항상 정답은 아니므로, 전원부와 신호부를 나누어 판단해야 합니다.

• 신호선 근처 비아는 텐팅하면 납 브리지 위험이 줄어듭니다.
• 방열 패드 아래 비아는 납 빨림 문제가 생길 수 있어 충진이나 캡핑 조건을 따로 검토합니다.
• 테스트용 비아는 오히려 열어두어야 프로브 접촉이 쉽습니다.

솔더마스크와 실크는 디자인보다 생산성을 좌우합니다

실크 글자는 읽히는 위치에만 남겨야 합니다

실크 인쇄는 보기 좋은 라벨링 도구이지만, 실제 조립에서는 부품 방향과 검사 속도를 좌우합니다. R1, C3 같은 참조번호가 패드 위에 걸치면 제조사 CAM 단계에서 지워질 수 있고, 남더라도 납땜 품질에 방해가 됩니다.

실크를 잘 쓰는 요령은 모든 정보를 다 넣는 것이 아니라 사람이 실수하기 쉬운 곳에만 선명하게 넣는 것입니다. 커넥터 방향, 극성 표시, 전원 입력, 점퍼 설정처럼 현장에서 헷갈리는 위치에 집중하면 보드는 훨씬 다루기 쉬워집니다.

• 커넥터 1번 핀에는 점, 삼각형, 숫자 중 하나를 일관되게 씁니다.
• 전해콘덴서와 다이오드는 극성 표시를 패드 밖에도 한 번 더 둡니다.
• 테스트 포인트 이름은 TP1보다 3V3, GND, SDA처럼 신호명 중심으로 적습니다.
• 나사 홀 주변 실크는 케이스와 간섭될 수 있으니 여유를 둡니다.

솔더마스크 슬리버는 눈에 잘 안 보이는 불량 씨앗입니다

패드와 패드 사이에 아주 얇게 남은 솔더마스크를 슬리버라고 부릅니다. 제조 후 떨어지거나 납 번짐을 유발할 수 있어, 촘촘한 IC 풋프린트에서는 마스크 확장값을 무작정 기본값으로 두면 곤란합니다. 제조사 최소 마스크 폭보다 얇은 부분은 사라진다고 생각하고 배치하는 편이 현실적입니다.

전문가 조언: 실크와 마스크는 확대 화면이 아니라 실제 보드 크기로 한 번 봐야 합니다. 화면에서 크게 보이는 글자도 0603 부품 옆에서는 거의 읽히지 않을 수 있습니다.

1. 솔더마스크 레이어만 켜고 얇은 잔여 영역을 찾습니다.
2. QFN, USB-C, FPC 커넥터 주변은 제조사 권장 풋프린트와 비교합니다.
3. 실크가 패드 위로 침범하면 이동하거나 과감히 삭제합니다.

부품 실장까지 생각하면 발주 메모가 달라집니다

BOM과 CPL은 거버파일의 짝입니다

PCB만 제작할 때는 거버파일이 핵심이지만, SMT 조립까지 맡길 예정이라면 BOM과 CPL 파일이 함께 필요합니다. BOM은 어떤 전자부품을 쓸지 알려주는 목록이고, CPL은 부품 위치와 회전값을 알려주는 좌표 파일입니다. 이 둘이 거버와 어긋나면 기판은 잘 만들어져도 조립 단계에서 멈춥니다.

숨은 팁은 대체 부품 열을 BOM에 미리 넣어두는 것입니다. 저항, 커패시터, LED처럼 대체 가능한 부품은 허용 오차, 전압, 패키지, 제조사 후보를 함께 적어두면 재고 이슈가 생겨도 일정이 덜 흔들립니다. 다만 MCU, 센서, RF 모듈처럼 펌웨어나 인증에 영향이 있는 부품은 대체 가능 여부를 함부로 열어두지 않는 편이 좋습니다.

• BOM에는 수량, 값, 패키지, 제조사, 제조사 부품번호를 분리해 적습니다.
• CPL의 회전값은 3D 뷰어나 제조사 미리보기로 확인합니다.
• 미실장 부품은 DNP 또는 Not fitted로 명확히 표시합니다.
• 극성 부품은 실크, BOM, 조립도에서 같은 방향으로 표현합니다.

작은 메모 하나가 재작업 비용을 막습니다

예를 들어 버튼 높이가 케이스와 맞아야 하는 제품이라면, 단순히 부품 번호만 보내는 것으로는 부족합니다. 커넥터 삽입 방향, LED 렌즈 방향, 방열패드 납량처럼 조립자가 판단하기 어려운 부분은 별도 조립 메모에 남겨야 합니다.

가격을 아끼려면 단가표만 비교하기보다 재작업 가능성을 줄이는 쪽이 더 효과적입니다. 소형 2층 시제품은 비교적 부담이 낮아도, 조립 수량이 붙으면 잘못 실장된 부품 하나가 검사, 분해, 재납땜, 배송 지연으로 커집니다. PCB 제조 용어를 더 찾아볼 때는 다른 PCB 지식백과 항목도 참고할 수 있습니다.

1. 조립 맡길 부품과 직접 납땜할 부품을 나눕니다.
2. 방향성이 있는 부품만 따로 모아 이미지 캡처를 만듭니다.
3. 대체 불가 부품은 BOM에 Do not substitute라고 적습니다.

제조사에 보내기 직전, 압축파일 하나만 다시 풀어보면 어떨까

마지막 질문은 ‘내 컴퓨터 밖에서도 열리는가’입니다

많은 실수가 설계 툴 안이 아니라 파일을 내보낸 뒤에 생깁니다. 그래서 제조사에 업로드하기 직전에는 방금 만든 압축파일을 다른 폴더에 풀고, 그 폴더 안의 파일만으로 거버 뷰어를 열어보는 습관이 좋습니다. 원본 프로젝트 파일이 없어도 보드가 제대로 보이면 제조사도 같은 출발선에서 검토할 수 있습니다.

독자분들이 자주 묻는 질문 중 하나는 제조사에서 CAM 검토를 해주니 대충 보내도 되지 않느냐입니다. CAM 검토는 제조 가능성을 잡아주는 과정이지, 설계 의도를 대신 추측하는 과정은 아닙니다. 예를 들어 보드 외곽선이 두 개 들어 있거나, 밀링 슬롯이 드릴인지 외곽 가공인지 애매하면 제조사는 다시 질문할 수밖에 없습니다.

• 압축파일을 새 폴더에 풀고 거버 뷰어로 다시 엽니다.
• 레이어 수가 주문 조건과 같은지 확인합니다.
• 외곽선 크기와 실제 치수가 주문 페이지 입력값과 맞는지 봅니다.
• README의 사양과 견적 옵션이 서로 충돌하지 않는지 읽습니다.
• 수량, 두께, 색상, 표면처리, 납기 옵션을 캡처해 보관합니다.

‘한 번 더 보기’는 느린 일이 아니라 빠른 발주 방법입니다

가장 실용적인 꿀팁은 발주 버튼을 누르기 전에 10분만 늦추는 것입니다. 그 10분 동안 파일명, 드릴, 외곽선, 실크, 솔더마스크, BOM을 한 번씩 훑으면 재제작으로 며칠을 잃는 상황을 피할 수 있습니다. 회로기판은 작은 실수가 실물로 도착한 뒤에야 크게 보이는 분야라서, 보내기 직전의 검토가 생각보다 강력합니다.

특히 첫 제작이라면 제조사 문의란에 ‘검토 중 애매한 부분이 있으면 제작 전 확인 요청’이라고 남겨보세요. 단순한 문장이지만 담당자가 임의 판단으로 넘기지 않게 만드는 효과가 있습니다. PCB 발주는 결국 파일을 보내는 일이 아니라, 설계 의도를 제조 가능한 언어로 번역해 전달하는 일입니다.

1. 제작 전 확인 요청 문구를 남깁니다.
2. 수정 파일을 다시 보낼 때는 버전 번호를 올립니다.
3. 최종 승인한 압축파일은 별도 폴더에 보관합니다.